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Product Description
直流填孔电镀
SkyPlate VF 6382
丨产品介绍：
● SkyPlate VF 6382 直流电镀填孔药水，适用于VCP线和传统龙门线，既可以采用不溶性阳极，也可采用可溶性铜球系统
● 填孔性能优良，通孔也能兼顾
● 药液稳定，副产物少，碳处理频率低
● 流程简单，不需要特殊预浸剂，成本低
● 可以化学铜后直接填孔，也可以闪镀后填孔
● 添加剂可以CVS分析，同时槽液可以使用Hull Cell来判断填孔性能
丨产品应用：
SkyPlate VF 6382 适用于要兼顾通孔的HDI 填盲孔应用：
盲孔： 孔径≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔： 板厚≤ 1.5mm， A/R ≤ 5:1
面铜小于20 μm
Dimple≤ 10 μm
通孔: throwing power 大于60%
丨电镀能力：
不溶性阳极，电镀18um 盲孔孔径：100um, 介厚：70um Dimple <5um
不溶性阳极，电镀30um 盲孔孔径： 150um, 介厚：125um Dimple <10um
SEM观察: 无晶格缺陷
通孔 1.5/0.3mm TP%( min) ：63%
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